10月21日,2025第三十二届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE2025)在重庆隆重开幕。中国信科集团旗下中信科智联作为智能网联汽车领域的重要推动者,携智能网联、智能座舱、蜂窝车联网(C-V2X)、车路云一体化等最新成果精彩亮相,展示了其在技术创新与产业应用方面的综合实力。
展会期间,中国汽车工程学会理事长张进华一行莅临中国信科集团-中信科智联展台视察指导,听取公司技术专家关于中信科智联推进智能网联与车路云一体化建设的最新进展。

展会期间,中国信科集团副总经理、总工程师、移动通信及车联网国家工程研究中心主任陈山枝在主论坛发表《推进C-V2X前装上车,落地高价值安全场景》的演讲。他建议,应积极推进C-V2X高价值应用场景落地,包括红绿灯信息推送、闯红灯预警、圆锥通信息推送、公交专用道共享、CACC、CAEB、车辆编队行驶、矿区车挖协同等。一方面加速车企普及C-V2X前装,大力发展V2V(车与车)价值;另一方面对商用车强制前装C-V2X,提升在途渗透率,保障道路安全。

中信科智联首席专家胡金玲以《C-V 2 X车联网安全机制与实践》为主题,围绕车联网安全发展形势、安全关键技术和进展,以及C-V2X产业实践展开演讲。她总结道:智能网联汽车安全是持续演进的系统工程,需坚持“技术创新+法规完善+行业协同”,并持续完善防御体系,才能实现智能网联汽车产业的可持续发展,最终达成 "零事故" 的美好愿景。

中信科智联智能车载产品事业部副经理周哲人分享了《国产化座舱发展应用》的主题报告。他对当前及未来整车电子电器架构发展趋势进行了深入分析,并重点阐述了中信科智联车载智能化座舱平台全栈产品路线。他表示,产业生态协同是未来发展和竞争的焦点,未来中信科智联将与芯片厂商携手构建长期战略合作关系,共同实现产业创新升级。

在智能网联方面,中信科智联可提供国产自主可控的C-V2X全栈式解决方案,形成了闭环的技术服务体系。公司的软件开发体系已通过汽车行业权威的A-SPICE CL3级认证,为C-V2X功能前装量产提供了强有力的质量保障。
目前,公司已与国内十余家主流车企建立了前装合作关系,其软硬件产品已实现乘用车和商用车的规模化量产,成功应用于智能交通信号交互、车辆超视距感知等多个典型场景,为推动智能网联汽车从辅助驾驶向高阶自动驾驶演进提供了核心支撑。
在智能座舱方面,中信科智联重点展示了基于自研高性能国产SoC芯片的G100智能座舱平台。该产品通过环境智能感知与大数据分析技术的深度融合,能够为驾驶者提供精准的个性化服务和智能化的出行解决方案。该产品在设计上秉承高度集成化、场景沉浸化和系统安全性的核心理念,实现性能与成本的双优,为智能座舱产品迭代升级注入了新活力。
中信科智联车路云一体化测试场解决方案,能够全面模拟真实道路环境与复杂交通场景,同时支持不同级别自动驾驶系统的测试需求,为车企和科研机构提供一站式测试验证平台。该方案已在天津、盐城、山东、苏州四大测试示范区完成部署,并成功交付了国内首个可移动智能网联测试系统,为行业标准化建设提供了重要技术支撑。
在"车路云一体化"建设中,中信科智联与产业伙伴紧密合作,推动蜂窝车联网(C-V2X)技术在全国多区域、多领域实现应用落地。公司深度参与了北京、武汉、重庆、德清、合肥、无锡等重点城市的系统规划与建设,C-V2X路侧设备市场占有率持续领先,累计完成智慧高速车路协同改造超2000公里,持续推动产业升级发展。
展会同期,在重庆西部科学城还举行了“车路云一体化中外车企一致行动”发车仪式。此活动由国家智能网联汽车创新中心、西部科学城智能网联汽车创新中心、西部车网(重庆)有限公司、清华大学牵头,云控智行科技有限公司、中信科智联科技有限公司、中国移动上海产业研究院、联通智网科技股份有限公司、国汽智控(北京)科技有限公司、中汽院智能网联科技有限公司共同协办。此次行动不仅跑通了多项关键技术链路,更以全球最大规模的跨品牌实车协同,强力证明了车路云一体化大幅提升驾乘安全冗余、实现全要素交通效率、实现测试验证效率倍增方面的核心价值和量产可行性。

展望未来,中信科智联将持续深耕智能网联关键技术,扎实拓展场景应用,以创新驱动发展,与产业伙伴携手共同助力落地实践,推动智能网联汽车产业迈向新高度。